應(yīng)力無(wú)損測(cè)試-在應(yīng)力無(wú)損測(cè)試中X射線射法運(yùn)用時(shí)衍射儀可應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？
在當(dāng)下
應(yīng)力無(wú)損測(cè)試的多種方法中，X射線衍射法是最普遍、最廣泛的一種測(cè)試方法，當(dāng)然在這種方法中必需要用到的設(shè)備儀器——X射線衍射儀，X射線衍射儀則是對(duì)物質(zhì)（材料）的組成以及它的原子級(jí)結(jié)構(gòu)進(jìn)行研究和鑒定的一種基本手段。被廣泛的應(yīng)用于冶金業(yè)、石油、化工行業(yè)、科研行業(yè)、航空航天領(lǐng)域、教學(xué)科普、生產(chǎn)行業(yè)等多方面。
以下我們對(duì)不同領(lǐng)域中X射線的具體應(yīng)用進(jìn)行簡(jiǎn)單的描述：
1、材料科學(xué)
對(duì)于材料的研究和創(chuàng)新，因?yàn)槠渖婕把芯扛鞣N物質(zhì)的特性以及使用場(chǎng)所，例如金屬材料、陶瓷材料、塑料材料等，應(yīng)用范圍也是非常廣泛的，可以從空間科學(xué)、國(guó)防科技覆蓋到消費(fèi)類產(chǎn)品。X射線衍射是一種研究先進(jìn)材料的重要技術(shù)，其功能有：相的識(shí)別和定量、相的結(jié)晶度判定、晶體結(jié)構(gòu)、晶體取向和織構(gòu)、極圖等多種功能。然而這些功能的非環(huán)境條件影響也和XRD技術(shù)一起研究。作用于各種樣品類型，從粉狀到各種形狀、大小的固體材料以及液體材料和半導(dǎo)體晶片等。
2、地質(zhì)、礦產(chǎn)和采集礦資源
目前在針對(duì)研究行星進(jìn)程和地球構(gòu)造過(guò)程中，地質(zhì)學(xué)家們巖石、礦物樣品的組成進(jìn)行一系列的分析研究。而X射線衍射儀分析技術(shù)可用于例如：小點(diǎn)激發(fā)、分布分析和無(wú)標(biāo)定量分析等方面，它在應(yīng)用過(guò)程中逐漸成為了地質(zhì)研究以及礦物學(xué)研究領(lǐng)域的主要儀器和技術(shù)。X射線衍射儀（XRD）也可以定量測(cè)量相組成。X射線衍射數(shù)據(jù)的Rietveld分析被當(dāng)世學(xué)家認(rèn)為是晶體相定量分析的方法。
3、金屬冶煉
金屬行業(yè)（鑄造廠，冶煉廠、鋼廠等）的其他方面都是連續(xù)生產(chǎn)并要求日夜控制生產(chǎn)和進(jìn)料出料的質(zhì)量。合金的化學(xué)含量，殘余應(yīng)力是與結(jié)構(gòu)失效相關(guān)的重要特征。X射線衍射儀是無(wú)損精確測(cè)量殘余應(yīng)力的方法。X射線衍射具有較高的空間分辨率和測(cè)量硬化材料的能力提供了非接觸式測(cè)量。
4、涂層
在現(xiàn)代的生活環(huán)境下每個(gè)環(huán)節(jié)都得益于涂層或薄膜技術(shù)。無(wú)論是集成電路芯片上的阻擋層薄膜還是鋁制飲料罐上的涂層，X射線是研發(fā)，產(chǎn)品過(guò)程控制和質(zhì)量保證*的分析技術(shù)。作為納米技術(shù)研究的重要方法，X射線衍射（XRD）和附屬技術(shù)被用于確定薄膜分子結(jié)構(gòu)的性質(zhì)。
